DTS® 密融封合方案

鼎森自研 DTS® 密融封合技术，摒弃传统环带密封结构，通过精准温控微熔贴合工艺，让囊体与囊帽接缝区域深度融合、全域贴合，形成更广、更致密的一体化密封层。相较于传统工艺，具备更强的防渗漏、防潮解、防篡改性能，从根源规避液体充填产品漏液、结块、变质等行业痛点。同时可高效阻隔外界水汽、氧气侵入，大幅提升充液类药健产品的整体稳定性，有效延长产品货架保质期，为高端液体充填缓释产品提供可靠的技术保障。